國家知識產權局信息顯示，格蘭菲智能科技股份有限公司申請一項名為功率半導體器件結構及其制備方法的專利，公開號 CN 118748202
中科院金屬研究所的信息顯示，在山西大學韓拯教授領銜下，中國科學院金屬研究所李秀艷研究員、遼寧材料實驗室王漢文副研究員、中
4月26-28日，2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）將于成都召開。會議在電子科技大學和第三代半導體產業技術創新戰略
27位演講嘉賓公布！2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！
功率半導體器件與集成電路是電能轉換與控制的核心，主要用于電子系統中電能的變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等。功率半導
香港科技大學（HKUST）的研究人員開發了一種新的集成技術，用于高效集成III-V族化合物半導體器件和硅，為低成本、大容量、高速度
2024年1月16日消息，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為構件、晶體管器件、功率器件及制造構件的方法，公開號C
據國家知識產權局公告，北京大學申請一項名為一種半導體器件結構及其制備方法和應用，公開號CN117293183A，申請日期為2023年9月
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前
日程出爐！2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳召開
2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳召開。
近日，2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇于西安召開。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通
近日，2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇于西安召開。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通
2023年7月26-28日，2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇于西安召開。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指
功率與光電半導體器件的設計與集成應用在提高能源利用效率、推動通信技術進步、促進科學研究和醫療技術革新等方面發揮著至關重要
7月26-28日，江蘇省第三代半導體研究院邀您參加在西安召開的2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇。CASICON 2023西安論壇
隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限，以第三代半導體為代表的化合物半導體滿足光電子、微波射頻和高效功率電子等
以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等為代表的第三代先進半導體器件是全球智能、綠色、可持續發展的重要支撐力量，其在光電子，射頻
2023年7月26-28日，2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇將于西安召開。西安電子科技大學微電子學院在讀博士研究生王逸飛