在半導體行業景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續大規模擴產步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產成為大陸半導體行業的現狀。
長江日報大武漢客戶端4月10日訊（記者李琴 通訊員張希為）正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會上，九峰
全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線，將盡快實現產業商用；破解太赫茲器件頻率瓶頸，產品性能達國際前沿水平一手牽科研
長江日報3月26日訊（記者 李琴 通訊員 張希為）激光飛旋，智能化生產線上，一片碳化硅晶圓完成了切割，崩邊尺寸在5微米以內，達
SEMI（國際半導體產業協會）在其最新的《世界晶圓廠預測》報告中表示，全球半導體產業月產能將在2023年增長5.5％，達到2960萬片
2011年，國內碳化硅產業的幼苗經歷十余年發展完成了晶圓尺寸從2英寸往4英寸迭代，國內導電型碳化硅產品和技術布局剛開始，產業基
全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。
搖櫓船科技消息稱:公司已成功研發出Micro LED晶圓檢測設備,可幫助顯示面板企業解決巨量芯片精準轉移難、壞點檢測難這兩大導致Micro LED 技術難以大規模商用的“痛點”。本月,該設備將在國內某顯示面板企業生產線上進行應用測試。
自8月首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線以來，九峰山實驗室持續攻克碳化硅工藝技術難關。近日，實驗室在碳化硅超結領域取得新進展：
近日，中國科學院上海微系統所魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300 mm射頻（RF）
香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產業發展10月13日 - 由創新科技及工業局和引進重點企
該項目總投資預計超過200億元，其中項目一期總投資100億元，可年產36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等。
8月7日日，華虹半導體有限公司（股票簡稱華虹公司，下文簡稱華虹半導體）正式在科創板上市，此次上市，華虹公司將公開發行40775
據悉，近日，《科學通報》以《模塊化局域元素供應技術批量制備12英寸過渡金屬硫族化合物》為題，在線發表了松山湖材料實驗室/北
蘇州高視半導體技術有限公司邀您參加2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、
2023年3月19日，九峰山實驗室工藝中心8寸中試線正式通線運行，首批晶圓(高精密光柵)成功下線。這也標志著實驗室8寸0.15m以上技術
近日，從順義科創集團獲悉，入駐企業北京銘鎵半導體有限公司實現4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內首批掌握第四代半導體4英
隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進，單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統功能和性能提升已難以
進入 21 世紀后，集成電路按照尺寸微縮的技術路線遭遇了物理節點失效、經濟學定律失效，以及性能、功耗、面積 ( performance pow
半導體產業網獲悉：據國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產。外媒是根據富