根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將在2025年增長12.6%，達(dá)到7050億美元。

市場分析師表示，這將由人工智能需求推動，并在2024年強(qiáng)勁增長之后實(shí)現(xiàn)。2024年半導(dǎo)體收入將達(dá)到6260億美元，比2023年增長18.1%。分廠商來看，三星電子是2024年排名第一的半導(dǎo)體供應(yīng)商，年銷售額增長62.5%，超過排名第二的英特爾。由于對AI加速芯片的需求，英偉達(dá)的芯片銷售額幾乎翻了一番，躍居第三位。

內(nèi)存制造商SK海力士和美光的銷售額也出現(xiàn)強(qiáng)勁增長。就美光而言，三星和SK海力士的銷售額增長主要得益于內(nèi)存的高平均售價(jià)，尤其是數(shù)據(jù)中心AI加速所需的高帶寬內(nèi)存（HBM）。Gartner表示，2024年數(shù)據(jù)中心應(yīng)用芯片的銷售額幾乎翻了一番，達(dá)到1120億美元。

Gartner指出，2024年非內(nèi)存收入將增長6.9%，而內(nèi)存收入將增長71.8%。因此，到2024年，內(nèi)存在半導(dǎo)體總銷售額中的份額將增至整個(gè)市場的25.2%，非內(nèi)存占74.8%。Gartner分析師George Brocklehurst指出：“內(nèi)存和AI半導(dǎo)體將推動近期增長，HBM預(yù)計(jì)將占據(jù)DRAM收入的越來越大份額，到2025年將達(dá)到19.2%。HBM收入預(yù)計(jì)在2025年將增長66.3%，達(dá)到198億美元。”

（來源：集微）