據(jù)聚力東港近日消息，錫圓電子高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目目前主體已竣工，預(yù)計(jì)今年上半年投產(chǎn)。據(jù)介紹，錫圓電子高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目總投資12億元，新增用地27.6畝，設(shè)計(jì)年產(chǎn)LGA/FCLGA器件約21億顆，OFN/DFN/SO/MEMS等器件約9億顆。該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售15億元，綜合稅收達(dá)5000萬(wàn)元。

2024年4月10日，錫圓電子高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目奠基開(kāi)工。據(jù)聚力東港當(dāng)時(shí)消息，百克晶半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司作為該項(xiàng)目投資主體，是一家集半導(dǎo)體晶片減薄、切割、挑芯、檢測(cè)為一體的生產(chǎn)制造型企業(yè)。錫圓電子科技（無(wú)錫）有限公司高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目用地27.58畝，建筑面積3.6萬(wàn)平方米，新建廠房2棟，該公司將購(gòu)置研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進(jìn)封測(cè)用設(shè)備約400臺(tái)，打造國(guó)內(nèi)一流封測(cè)工廠，產(chǎn)品主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)一線的集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造廠商。全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增封測(cè)產(chǎn)能28800萬(wàn)顆。