天眼查顯示，安徽中科新源半導(dǎo)體科技有限公司“一種半導(dǎo)體芯片升降溫用微射流換熱裝置”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年2月28日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119546160A。

本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片升降溫用微射流換熱裝置，包括箱體、雙層微射流換熱裝置、冷卻液循環(huán)系統(tǒng)、冷媒換熱系統(tǒng)以及芯片固定裝置，所述雙層微射流換熱裝置設(shè)于所述箱體內(nèi)部，所述冷卻液循環(huán)系統(tǒng)連接所述雙層微射流換熱裝置的左右兩端，所述冷媒換熱系統(tǒng)設(shè)于所述雙層微射流換熱裝置內(nèi)部，所述芯片固定裝置設(shè)于箱體的正上方。本發(fā)明通過(guò)TEC芯片與冷卻液直接接觸進(jìn)行換熱，當(dāng)TEC芯片需要降溫時(shí)，通過(guò)射流沖擊和超聲波加速擾動(dòng)的冷卻液帶走芯片產(chǎn)生的熱量，能夠有效解決TEC芯片局部溫度過(guò)高，熱流密度集中區(qū)域快速散熱的問(wèn)題。