2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇將于10月12-13日在深圳召開

發(fā)表于：2022-08-25 來源：半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 編輯：

半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過1.3億萬元，已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口，是繼LED戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術升級的新產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢，未來將進入產(chǎn)業(yè)化應用導入期。其中，Mini LED背光市場已經(jīng)正式起量，TV、IT應用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領域技術路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型，對封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開發(fā)能力提出更高要求。

但在技術層面上，仍然面臨著半導體及顯示行業(yè)技術跨界融合的巨大挑戰(zhàn)，整個工藝及產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點，是下一代顯示技術的主流方向，應用將更加普及，應用領域?qū)⒃絹碓綇V，并會不斷催生新的應用場景和消費市場。

10月12-13日，在NEPCON ASIA 2022 期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”。我們將依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導體技術推廣、創(chuàng)新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦并推動Mini在背光中的規(guī)模化應用，針對包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產(chǎn)線精益生產(chǎn)，背光驅(qū)動、產(chǎn)品良率提升和產(chǎn)品穩(wěn)定封裝及巨量轉(zhuǎn)移等等，邀請產(chǎn)學研用資多領域優(yōu)勢力量，推動核心關鍵技術的聯(lián)合研發(fā)和技術攻關，推廣新技術、普及新產(chǎn)品，促進顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，展會將匯聚1,200個企業(yè)及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內(nèi)外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯(lián)動，超140,000㎡展示規(guī)模，帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領域跨界商機，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。此外，同期將舉辦超30場跨國、跨界活動，覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題，創(chuàng)新打造多元化國內(nèi)、外商務配對社交機會，一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡。

時間：2022年10月12-13

地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

主題：協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)共贏

主辦單位

中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會

勵展博覽集團

半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

半導體照明網(wǎng)

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

會議亮點：

MiniLED市場爆發(fā)在即，工藝改進為設備企業(yè)帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進。

前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設備而言：1）由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產(chǎn)能和更高良率的MOCVD設備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對更大規(guī)模的芯片數(shù)量，測試分選設備需要提高產(chǎn)能和效率。

后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案，高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優(yōu)選。2）MiniLED返修是難點，設備路線標準不一，設備商多方探索。

Mini LED時代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術的開發(fā)，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會結(jié)合NEPCON ASIA 2022展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線、背光模組COB工藝產(chǎn)線，針對Mini LED的產(chǎn)品、解決方案、關鍵零組件、制程材料、生產(chǎn)設備（巨量轉(zhuǎn)移設備）、 AOI檢測設備、驅(qū)動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會，共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等進行討論，加快全球Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應用進程！

?現(xiàn)場“沉浸式”了解Mini LED生產(chǎn)線布局和工藝

?NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線+背光模組COB工藝產(chǎn)線

?前瞻Mini/Micro LED顯示技術及產(chǎn)業(yè)趨勢

?研判全球Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)市場

?聚焦新一代顯示技術創(chuàng)新及應用進展

?探討關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產(chǎn)業(yè)化

?聚焦Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新

主題日程安排：

2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇詳細日程
10月12-13日·深圳國際會展中心
10月12日
09:00-09:30	簽到
09:30-09:45	嘉賓致辭
09:45-10:10	Mini/Micro LED技術應用破局孫明--中麒光電總經(jīng)理
10:10-10:35	中大尺寸MiniLED顯示技術進展及量產(chǎn)方案徐智慧--深圳市洲明科技股份有限公司首席技術官
10:35-11:00	Mini LED固晶工藝關鍵技術及解決方案 ASM/K&S/hanwha/GKG、Quick
11:00-11:25	Micro-LED顯示技術及產(chǎn)業(yè)化難點田朋飛--復旦大學副教授、博士生導師
11:25-11:50	Mini LED 封裝材料技術發(fā)展錢雪行--深圳市晨日科技股份有限公司總經(jīng)理
11:50-13:30	展區(qū)參觀、交流，午餐
13:30-14:00	Mini LED 印刷工藝難點及解決方案 MPM/DEK/Mycronic/Desen
14:00-14:30	Mini LED 背光源芯片技術及產(chǎn)業(yè)化方案國星光電/華燦光電
14:30-15:00	大尺寸Mini/Micro LED顯示技術發(fā)展趨勢汪洋博士--長春希達電子技術有限公司副總經(jīng)理、研究員
15:00-15:30	MiniLED固化焊接工藝難點及解決方案勵展（Heller/ERSA/BTU）
15:30-16:00	Mini/MicroLED AOI檢測分析與品質(zhì)提升盟拓/Young/TRI/ Quick/明銳/矩子科技/吉洋視覺
16:00-16:30	Mini顯示關鍵裝備解決方案
10月13日
09:45-10:15	應用終端看Mini/MicroLED技術發(fā)展趨勢肖軍城--TCL華星光電技術有限公司技術開發(fā)總監(jiān)
10:15-10:45	Mini LED 印刷工藝創(chuàng)新解決方案 MPM/DEK/Mycronic/Desen
10:45-11:15	KSF熒光粉在高色域顯示的機會及應用前景梁超博士--江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理
11:15-11:45	高分辨率MicroLED陣列及巨量轉(zhuǎn)移技術研究劉召軍--南方科技大學副教授、思坦科技董事長
12:00-13:30	展區(qū)參觀、交流，午餐
13:30-14:00	Mini LED用RGB全倒裝芯片技術解決方案兆馳股份
14:00-14:30	Mini LED固晶工藝難點及解決方案 ASM/K&S/hanwha/GKG、Quick
14:30-15:00	Mini LED領域高端封裝材料最新研究進展
15:00-15:30	先進封裝應用的聚合物材料 Hearus/AIM/Indium
15:30-16:00	Mini LED背光封裝路線及趨勢展望
16:00-16:30	高精點膠助力MiniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 Nordson/Axxon/Anda/Tesun
備注：每個演講嘉賓時間暫定為20-25分鐘，更多演講嘉賓正在陸續(xù)確認中。以上議題安排僅供參考，以會議當天日程為準。

備注：報告嘉賓正在陸續(xù)確認中，歡迎大家提交更多主題方向報告，共同促進MiniLED產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。提交報告、現(xiàn)場演講、參會參展、對接合作、進實名交流群等歡迎咨詢下方聯(lián)系人。

參會/商務咨詢

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賈先生（Frank）

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2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇將于10月12-13日在深圳召開